成果与需求
当前位置：成果推广>>>大热流密度微电子元器件高效均温散热技术
| 填报人 | 联系方式 | ||||
| 技术成果名称： |
大热流密度微电子元器件高效均温散热技术
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2009-04-01
]
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| 单位/公司： | 中山大学 | ||||
| 负责人： | 夏亮辉 | 部门： | 科技处 | 职务/职称： | 无 |
| 通讯地址： | 广州市新港西路135号 | 邮政编码： | 510275 | ||
| 联系电话： | 020-84111639 | 移动电话： | 13380090061 | ||
| 传真电话： | 020-84037549 | 电子邮箱： | Addsr08@zsu.edu.cn | ||
| 技术领域： | 电子 | ||||
| 成果属性 | |||||
| 成果水平 | p | ||||
| 成果完成形式 | |||||
| 核心技术/专利情况 | |||||
| 成果鉴定情况 | |||||
| 成果转化的方式和要求 | 合作开发与生产 | ||||
| 技术成果简介： | |||||
| 如何解决与信息产业相关的电子元件、印刷电路板和服务器系统等产生的高热流密度的均温与散热问题，以及在非信息产业如LCD背光模组、一般照明、特殊照明及车用照明等应用领域愈来愈高的发热密度问题，成为电子产业发展一个极为关键、充满挑战和商机的课题。 本项目成果已经开发出高效散热超薄均温板和两相回路热管散热装置，均温板在电子散热装置上温差分布小于2℃的同时整体散热能力大于20W/cm2；两相回路热管散热装置可以将热流传送到大于20cm的距离以外，并使整体散热能力大于30W/cm2。 | |||||
| 技术成果主要应用的范围？能为产业解决的关键问题？实施后可取得的效果？ | |||||
| 本成果可有效解决现有电子产业中大热流密度微电子元器件高效均温散热的技术难题，使我国的电子元器件散热技术达到国际先进水平。批量投产后达到年产能高于20万只高效均温散热模组的生产能力，使合作企业产生大于1500万元/年的产品利润。 | |||||
| 备注： | |||||
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