成果与需求
| 填报人 | 联系方式 | ||||
| 企业名称： | 广东汕头超声电子股份有限公司 | ||||
| 项目名称： |
电镀微孔的改善研究
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2009-04-01
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| 项目负责人： | 陈志伟 | 部门： | 无 | 职务/职称： | 经理、副主任 |
| 通讯地址： | 广东省汕头市兴业路21号 | 邮政编码： | 515041 | ||
| 联系电话： | 0754-88245666 | 移动电话： | 13509884871 | ||
| 传真电话： | 0754-88628027 | 电子邮箱： | jbyu@gd-goworld.com | ||
| 希望合作的方式和要求： | |||||
| 技术领域 | 电子 | ||||
| 项目的主要内容介绍： | |||||
| 印制电路板的高密度封装是实现电子产品轻、薄、小及多功能化的关键技术，微堆叠孔技术则是制造高密度互连印制电路板的关键工艺方法之一。我司的高密度互连印制电路板的线宽/线距已达到50μm，导通孔孔径75μm，深宽比超过1，居国内行业的领先水平，并正在向更精密的方向提高。但当微细孔的孔径进一步细小至75μm以下时，若再采用原有方法进行微孔电镀，就会出现孔口与表面b的沉积速率超过微孔底部铜a的情况，使微孔填充不均匀，在中间部位留下空洞（void）或缝隙（seam），这不仅降低了电路板讯号的传输速率，更影响了IC载板的可靠度。所以，如何改进电镀方法，以便在对孔径小于75μm的微孔进行电镀时，使微孔底部铜的沉积速率a超过孔口与表面b，形成superfilling（完美填充）的成长方式，是进一步提高我司高密度互连印制电路板技术水平的关键技术之一。 | |||||
| 需要解决的关键技术？技术指标如何？ | |||||
| 关键技术: 1、槽液构成、配比的研究及最佳配方的确定； 2、电流密度和槽液温度的研究； 3、监控、清除添加剂副产物方法的研究。 技术指标： 能对孔径为25～75μm、深宽比1.5的微孔进行完美的电镀填孔：孔内没有空洞、缝隙或在孔口角落处出现狗骨头形状。 | |||||
| 项目实施后可以取得的效果： | |||||
| 进一步提高我司高密度互连印制电路板技术水平 | |||||
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